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海力士半导体董事会批准参与投资东芝芯片业务

更新时间:2017-9-27 19:39:48 来源:华尔街日报中文网 作者:佚名

海力士半导体(SK Hynix Inc., 000660.SE)的董事会已批准这家韩国芯片生产商加入贝恩资本(Bain Capital)牵头的财团,该财团计划以2万亿日圆(合178.2亿美元)收购东芝公司(Toshiba Co., 6502.TO, TOSYY)的存储芯片子公司。

持股该东芝子公司将使海力士半导体在NAND芯片市场拥有更大影响力,目前海力士半导体在这个市场落后于竞争对手。东芝是全球仅次于三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)的第二大NAND芯片生产商。不过,海力士半导体部分持股该东芝子公司可能会引起反垄断担忧。

海力士半导体周三在一份声明中称,该公司将投资3,950亿日圆(合35.2亿美元),其中一部分投资于可转换债券,可用于在未来交换至多15%的股权。

该声明称,贝恩资本牵头的财团将持有该芯片子公司49.9%的投票权,东芝和日本Hoya Corp. (7741.TO)将分别持有40.2%和9.9%的投票权。

东芝董事会上周同意将其芯片子公司出售给贝恩资本牵头的财团,但相关协议尚未签署。

海力士半导体称,贝恩资本牵头财团计划在2018年3月底前完成这桩交易,该财团成员包括苹果公司(Apple Inc., AAPL)、戴尔(Dell Inc.)、希捷技术公司(Seagate Technology)和金士顿科技公司(Kingston Technology Co. Inc., KNG.XX)。

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