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海力士半导体和贝恩资本联合竞购东芝芯片业务

更新时间:2017-5-20 11:48:38 来源:华尔街日报中文网 作者:佚名

知情人士称,韩国芯片制造商海力士半导体(SK Hynix Inc., 000660.SE)和美国私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)计划出价1万亿-1.5万亿日圆(约合90亿-135亿美元)竞购东芝公司(Toshiba Co., 6502.TO, TOSYY)内存业务的超过一半股权。

海力士半导体在周五提交的监管文件中称,该公司和合作伙伴参加了竞购,但没有透露详细情况。监管文件显示,该公司2月份提交了无约束力的出价。知情人士称,此次贝恩资本将牵头竞购。

台湾的富士康科技集团(Foxconn Technology Group)、美国的博通(Broadcom Ltd., AVGO)和西部数据股份有限公司(Western Digital Corporation, WDC)等科技公司也对东芝的内存业务感兴趣。出售内存业务将提高东芝公司的生存几率。

若竞购成功,则将大大提高海力士半导体在NAND闪存芯片市场的份额。该闪存被用在从智能手机到服务器在内的设备中,用于存储数据。东芝发言人对竞购情况不予置评。

据研究公司IHS Markit,2016年第四季度东芝在全球NAND芯片市场位列第二,位于三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)之后、西部数据之前。海力士半导体位列第五。

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